FPC 板面层数: 1-8 layer 拼板尺寸: 250*500mm 底铜厚度: 12um/18um/35um/70um 孔径加工能力: Hole dia》=0.15mm 导电线宽/线距能力: Line width》=0.05mm(2mil);Line distance>=0.05mm(2mil) 最小板厚: 0.09mm 线路公差: +/-0.02mm 外形公差(边到边):+/-0.1MM/0.05mm 电镀镍金厚度: 0.025-0.15um 化学沉镍金厚度: 0.025-0.08um OSP: 0.3-0.5um 无铅喷锡: 1.0-40.0um 电镀纯锡厚度: 1-15um 导线到外形边: 0.1mm 裸板厚度公差/补强后公差: +/-0.03mm and +/-0.05mm |