板面层数: 1-8 layer

拼板尺寸: 250*500mm

底铜厚度: 12um/18um/35um/70um

孔径加工能力: Hole dia》=0.15mm

导电线宽/线距能力: Line width》=0.05mm(2mil)；Line distance>=0.05mm(2mil)

最小板厚: 0.09mm

线路公差: +/-0.02mm

外形公差（边到边）:+/-0.1MM/0.05mm

电镀镍金厚度: 0.025-0.15um

化学沉镍金厚度: 0.025-0.08um

OSP: 0.3-0.5um

无铅喷锡: 1.0-40.0um

电镀纯锡厚度: 1-15um

导线到外形边: 0.1mm

裸板厚度公差/补强后公差: +/-0.03mm and +/-0.05mm